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电镀工程师

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法定节假日 买社保 包吃住 五险一金
  • 招聘人数：1 人
  • 到岗时间：不限

  1. 电镀工艺开发与优化：

    • 负责PCB（包括HDI、高频高速板、刚柔结合板等）的电镀工艺（如沉铜、电镀铜、镍金、沉锡、OSP等）的研发及优化，提升产品良率和性能。

    • 研究新型电镀技术（如脉冲电镀、水平电镀等），提高生产效率并降低成本。

  2. 生产技术支持：

    • 解决电镀生产过程中的技术问题（如镀层均匀性、结合力、孔铜厚度不足等），确保生产稳定。

    • 优化电镀参数（电流密度、药水配比、温度控制等），提高产品可靠性。

  3. 质量管理与标准制定：

    • 制定电镀工艺标准（如镀层厚度、表面粗糙度、耐蚀性等），确保符合IPC、客户及行业规范。

    • 分析电镀不良（如孔无铜、镀层起泡、烧焦等），提出改进方案并跟踪验证。

  4. 设备与材料评估：

    • 参与电镀设备选型、调试及维护，优化设备性能。

    • 评估电镀药水、添加剂等材料的性能，筛选合格供应商。

  5. 跨部门协作：

    • 与生产、品质、研发等部门协作，推动新产品的电镀工艺导入及量产。

    • 配合客户技术需求，提供电镀工艺方案及报告。


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葛志敏
最近在线时间：2025-07-19 08:07
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