岗位职责
1、技术研发:研究 FC-CSP/FC-BGA/BGA先进载板技术,开发新材料、新工艺(如线路图形化、层压技术)。
2、产品开发:主导新产品设计,完成结构仿真、性能测试(如电气、热可靠性),输出技术方案。
3、制定研发产品制作过程难点/重点控制要素,监控新产品的制作进度,确保按时交付高质量的样品,满足项目交付率和合格率的要求;
4、工艺优化:分析生产良率问题,改进钻孔、电镀等制程参数,提升生产效率与产品质量。
5、标准制定:建立研发规范与测试标准,推动新技术量产导入,跟进行业标准更新。跨部门协作:协同设计、生产、客户团队,解决技术难点,提供售后技术支持。
任职资格
1、本科及以上学历,机械、电子、材料、化学等相关专业。
2、3年及以上相关研发或工艺工程工作经验,其中载板行业经验2年以上
3、熟悉新产品开发流程,具备良好的工艺设计和改善能力;熟练使用数据分析工具;
4、具备良好的问题解决能力、沟通能力和项目管理能力;
5、通过英语CET4,具备良好的英文阅读和写作能力。
你在?位置
一般 良好 优秀 极好南通康源电路科技有限公司隶属于世界500强单位全资子公司,总部位于广东东莞,东莞康源自 1977 年在香港成立以来,始终稳步前行。1993 年,我们在珠三角核心地带东莞设立生产制造基地;2008 年成功转型为外商独资企业,开启全新发展篇章;2022 年,南通封装载板生产制造基地的建立,更是我们战略布局的重要一步。
目前,康源总部汇聚了近 2000 名智慧员工,其中约 300 名研发人员,凭借专业能力推动技术创新。我们拥有 23 万平米生产厂房,具备年产 80 万平米高端印制线路板的强大产能,年产值达10个亿以上。其中,南通康源占地面积约 200 亩,总建筑面积达 13 万平米,配备国际先进的工艺设备,年生产封装基板可达 24 万平米,100 余位载板研发技术人员在此深耕钻研。
南通康源公司以完善长三角集成电路产业链、优化客户服务为目标,通过东莞与南通两大制造基地的一体化联动,形成了更强大的服务能力与技术支持体系。在这里,我们不仅提供广阔的职业发展平台,更期待与优秀的你携手,共同探索行业未来!