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五险一金年终奖金综合补贴买社保休假制度包住宿车补

招聘人数：1 人
到岗时间：不限

语言要求：英语

岗位职责

1、技术研发：研究 FC-CSP/FC-BGA/BGA先进载板技术，开发新材料、新工艺（如线路图形化、层压技术）。

2、产品开发：主导新产品设计，完成结构仿真、性能测试（如电气、热可靠性），输出技术方案。

3、制定研发产品制作过程难点/重点控制要素，监控新产品的制作进度，确保按时交付高质量的样品，满足项目交付率和合格率的要求；

4、工艺优化：分析生产良率问题，改进钻孔、电镀等制程参数，提升生产效率与产品质量。

5、标准制定：建立研发规范与测试标准，推动新技术量产导入，跟进行业标准更新。跨部门协作：协同设计、生产、客户团队，解决技术难点，提供售后技术支持。

任职资格

1、本科及以上学历，机械、电子、材料、化学等相关专业。

2、3年及以上相关研发或工艺工程工作经验，其中载板行业经验2年以上

3、熟悉新产品开发流程，具备良好的工艺设计和改善能力；熟练使用数据分析工具；

4、具备良好的问题解决能力、沟通能力和项目管理能力；

5、通过英语CET4，具备良好的英文阅读和写作能力。

联系我时就说是在赞业PCB人才网上看到的

职位发布者

田敏

最近在线时间：2025-08-20 19:08

电话：132****7369 请登录个人账号开放联系方式 登录

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南通康源电路科技有限公司

其他
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南通康源电路科技有限公司隶属于世界500强单位全资子公司，总部位于广东东莞，东莞康源自 1977 年在香港成立以来，始终稳步前行。1993 年，我们在珠三角核心地带东莞设立生产制造基地；2008 年成功转型为外商独资企业，开启全新发展篇章；2022 年，南通封装载板生产制造基地的建立，更是我们战略布局的重要一步。

目前，康源总部汇聚了近 2000 名智慧员工，其中约 300 名研发人员，凭借专业能力推动技术创新。我们拥有 23 万平米生产厂房，具备年产 80 万平米高端印制线路板的强大产能，年产值达10个亿以上。其中，南通康源占地面积约 200 亩，总建筑面积达 13 万平米，配备国际先进的工艺设备，年生产封装基板可达 24 万平米，100 余位载板研发技术人员在此深耕钻研。

南通康源公司以完善长三角集成电路产业链、优化客户服务为目标，通过东莞与南通两大制造基地的一体化联动，形成了更强大的服务能力与技术支持体系。在这里，我们不仅提供广阔的职业发展平台，更期待与优秀的你携手，共同探索行业未来！

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