重庆弘耀电子科技有限公司，成立于2019年，位于重庆电子电路产业园，是新一代PCB智能制造工厂，规划设计生产高精密多层板、5G高速/高频电路板等产品。一期投资8个亿，目前已实际投资4个亿。2024年完成一期投资计划。弘耀科技拥有丰富的产品类型，产品广泛应用于各大领域，类型涵盖双面板、高多层板、高密度互连（HDI）板、挠性板、刚挠结合板、高频/高速板、IC 载板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板等，全面、多领域的产品布局，致力于满足客户的多样化产品需求。
员工人数：约380人 注册资本：人民币壹亿元 总投资：11.2亿元人民币 工厂面积：80,000㎡.(两栋厂房) 工厂产能：一期现有设备配置产量可达10万平方米/月，后续设备将根据生产需求增加。产能规划年产240万平米/产值15亿；二期产品结构及产能规划中，预计两期投产后，年产值达20亿~25亿。
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